【资料图】
有投资者向凯格精机（301338）提问， 请问公司产品能否应用于第三点半导体领域？谢谢！
公司回答表示，您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。感谢您的关注！
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凯格精机：公司半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域
2023-07-11 21:41:01
来源:九商云汇
凯格精机：公司半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域
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